ILME: Mehrpolige Steckverbinder für industrielle Anwendung

477 Beschreibung Artikelbezeichnung Artikelbezeichnung Artikelbezeichnung Interfacemodul zur Leiterplattenanbindung Versilberte oder vergoldete Kontakte 6A Interfacemodul mit 6 vergoldeten Buchsenkontakten - für Leiterplattenanbindung, Durchmesser max. 2,4 mm CIF 2.4 Interfacemodul mit 6 versilberten Buchsenkontakten - für Leiterplattenanbindung, Durchmesser max. 2,4 mm CIF 2.4 A Abmessungen in mm Abmessungen in mm ø 1 5 6,5 ø 1 30,7 30 Buchsenkontakte 6A für Buchseneinsätze mit Verbindungsstift Ø 1 mm CDFA 6A CDFD 6A Stiftkontakte 6A für Stifteneinsätze mit Verbindungsstift Ø 1 mm CDMA 6A CDMD 6A versilbert vergoldet 28 14,7 4,6 8,5 Einsätze Polzahl Anzahl der der Serie CIF-Module CDD 24 4 CDD 42 7 CDD 72 12 CDD 108 18 CX 8/24 4 CX 6/36 6 CX (MIXO) 12 2 Anwendung des Interfacemoduls Die Interfacemodule CIF werden – je nach Polzahl des betreffenden Kontakteinsatzes – zu einem Modulblock zusammengesetzt. Der Modulblock wird auf die Leiterplatte gelötet und kann anschließend mit einem entsprechenden Kontakteinsatz (Buchse oder Stift) gesteckt werden. ø 0,6 4,5 4,5 passende Einsätze: Seite: CDD ............................24 polig + m 67 CDD ............................ 42 polig + m 69 CDD ............................ 72 polig + m 70 CDD .......................... 108 polig + m 72 CX ............................ 8/24 polig + m 169 CX ............................ 6/36 polig + m 170 CX 12 (MIXO) ............ 12 polig 194 Zubehör Zubehör für mehrpolige Steckverbinder i auf Leiterplatte gelötetes Interfacemodul CIF 2.4 10,1 Einsatz CDD/CX 1,2 1,6 1,6 10,5 Schottwand zur Gehäuse- befestigung Schottwand zur Gehäuse- befestigung Anbaugehäuse Leiterplatte Steckverbinder mit Stift- oder Buchseneinsatz Die angegebenen Abmessungen sind nicht verbindlich. Technische Änderungen bleiben vorbehalten.